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（4）着锡性:自端子本导为基准面1.2mm处，浸于230±50℃之锡槽中3±1秒，浸渚面上应有95%以上锡附着. （5）耐高温:置于85±2℃之衡温槽中96小时后应为异状且接触电阻应为初期值之两倍以内. （6）焊锡耐热性:自端子本体为基准面1.2mm处，浸妄自尊大260±50℃之锡槽中5±1秒，其绝缘体应无裂痕变形等异常状态，而航空插头端子强度应于规格内。 （7）耐湿性：置于温度85±2℃，山西四芯防水连接器承诺守信，湿度90%~95%之恒温恒湿槽中96小进，小滴擦拭后于30分钟以内测试应符合下列要求： a.接触阻抗应为初期之二位以内； b.绝缘电阻应于10MΩ以上； c.外观应无异状； d.应符合耐电压之要求，山西四芯防水连接器承诺守信，山西四芯防水连接器承诺守信。 （8）盐水喷雾试验：将样品置于35±2℃，而比率为5±1%之盐水喷雾中，16小时ON，8小时OFF为一循环，3循环后以清水洗净，应符合下列要求，a：接触阻抗应为初期值之二倍以内，c：外观无裂痕或明显的腐蚀现象。 （9）硫化气体试验：将样品置于40±2℃，而浓度为50±5ppm之硫化气体中24小时后，接触阻抗应为初期值之二倍以内。

在整个装配过程中，必须经得起预热区的高温以及通过波峰焊接传导至端子本体的温度。焊剂不得影响端子，必须易于清除，不能有任何残留物。整个装配过程必须可以用水清洗。预热温度常常达到100°C 或更高，波峰温度达到280°C 也并不少见。突如其来的高温常常使端子熔化、扭曲、起泡和变形。 装配时间一般分为，几分钟暴露在焊剂中的时间，几分钟的预热期，几秒钟的波峰期，以及几分钟的清洗和干燥期。 装配时间一般分为几分钟的预热期，几秒钟的峰值，以及几分钟的清洗和干燥期。当然，选择恰当的金属材料、树脂可以提高焊接的可靠性。航空插头排、电子模块和陶瓷端子常常都是人工装配，可靠性主要取决于操作过程中的人为因素，如：螺丝起子力度、紧线时的扭矩大小及安装在板子上的螺丝紧固程度。 扭矩过大或者不可控的螺丝紧固力度都会严重影响连接性能，有时候表现方式明显，有时候在现场布线时不容易被察觉，当过一段时间，使用数周或数月后方才显现。 焊接条件有***的区别，这取决于航空插头的类型和焊接过程的步骤。适用于波峰焊接、安装在PCB板上的航空插头是典型的穿孔安装型。